[实用新型]一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构无效
| 申请号: | 02274897.0 | 申请日: | 2002-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN2566449Y | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
| 发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 刘树清 |
| 地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | 一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构,属于应用电子技术领域中,其目的是调节垂直轴与工作台面的垂直以及与调节垂直轴固连的丝网膜板与工作台面的平行问题。本实用新型是由调节垂直轴、径向调节环、端面调节紧固螺钉、沿环球面径向调节环、凹球面环、径向调节紧固螺钉、径向弧口端面调节环、固定垂直轴等部件采用串连积木式结构,该结构调节方便、快捷、大大提高工用效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 焊锡膏 压平 定位 调节 机构 | ||
【主权项】:
1、一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构,是由固定轴、调节轴、紧固螺钉组成的,其特征在于本实用新型包括调节垂直轴(9)、径向调节环(10)、调节紧固螺钉(11)、沿环球面径向调节环(12)、凹球面环(13)、径向调节紧固螺钉(14)、沿环弧口端面调节环(15)、固定垂直轴(16)组成的,调节垂直轴(9)插入到径向调节环(10)的内孔,两者刚性连接,径向调节环(10)的上端面与沿环球面径向调节环(12)的底面之间是平面滑动接触,在沿环球面径向调节环(12)的沿环上,在同一高度的平面位置,互成90°分布的四个径向调节紧固螺钉(14)的顶尖,与径向调节环(10)的外圆顶固接触;沿环球面径向调节环(12)的上球面与固定在沿环弧口端面调节环(15)底面上的凹球面环(13)之间是球付配合;在沿环弧口端面的沿环上有互成90°分布的四个弧口,沿环球面径向调节环(12)的沿环上的四个互成90°分布的径向调节紧固螺钉(14)的帽端与弧口的位置对应;在沿环弧口端面调节环(15)的沿环上,在同一高度的平面上互成90°分布的四个端面调节紧固螺钉(11)的顶尖,与环球面径向调节环(12)的沿环外圆顶固接触;端面调节紧固螺钉(11)与径向调节紧固螺钉(14),相对于轴线的夹角为45°,固定垂直轴(16)插入到沿环弧口端面调节环(15)的内孔,两者刚性连接。
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