[实用新型]光纤光栅单端温度补偿封装装置无效
| 申请号： | 02257681.9 | 申请日： | 2002-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2572422Y | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G02B6/124 | 分类号： | G02B6/124;H04B10/12 |
| 代理公司： | 南京经纬专利代理有限责任公司 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 210003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 光纤光栅单端温度补偿封装装置是一种对光纤光栅进行温度补偿的装置，该装置由热膨胀系数不同的两种材料组成，以热膨胀系数小的材料作为封装的衬底1，以热膨胀系数大的材料作为补偿衬底1热膨胀的补偿片2，采用单端温度补偿结构，将补偿片2的一端固定在衬底1的一端，光纤4的一端固定在衬底1上，另一端固定在补偿片2上，衬底1为一个薄长方形的衬底，补偿片2为一个带直角弯边3的薄片，直角弯边3固定在衬底1的一端，补偿片2的另一端为自由端。这种单端温度补偿封装结构的结构简单，只需要一块衬底和一块补偿片；补偿的程度可以控制，可以进行长度的过补偿或者欠补偿，因而还可以利用长度过补偿或者欠补偿来消除其他因素引起的波长漂移。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 温度 补偿 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种光纤光栅单端温度补偿封装装置，其特征在于该装置由热膨胀系数不同的两种材料组成，以热膨胀系数小的材料作为封装的衬底(1)，以热膨胀系数大的材料作为补偿衬底(1)热膨胀的补偿片(2)，采用单端温度补偿结构，将补偿片(2)的一端固定在衬底(1)的一端，光纤(4)的一端固定在衬底(1)上，另一端固定在补偿片(2)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02257681.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立置沥青测力延度装置
- 下一篇：一种电脑用带有警示语音的卡通饰件
- 同类专利
- 专利分类
