[实用新型]形成构装集成电路的装置

摘要

本实用新型涉及一种利用印刷的方法以形成构装集成电路的装置，本实用新型的装置包含一平台、一网板(Stencil)、与一印刷头(PrintingHead)，其中印刷头连接一封胶供应端且其内部为一中空状态以填入封胶，本实用新型的网板上分布数个网目密度不同的区域，用以控制封胶进入芯片与基板的间隙的速度，本实用新型的印刷头可在网板的表面上移动，用来使封胶分布在网板的表面并使封胶通过网目而聚集在基板上，其中印刷头的形状为一圆弧形以使封胶在垂直印刷头行进的方向上流出芯片与基板的间隙的速度大于封胶在此方向上流入芯片与基板的间隙的速度。

主权项

1.一种用来构装一集成电路的装置，其特征在于，至少包含：一平台，用来放置一基板与一芯片，其中该芯片由数个焊接凸块连接至该基板上；一网板，架设于该平台上且置于该芯片的上方，该网板包含数个网目，并区分为数个区域，其中该些区域的网目密度各不相同，并各具有不同的面积及形状；一封胶供应端，用以提供一封胶于该网板上；及一印刷头，可在该网板的一表面上移动，用以将该封胶平均分布于该网板上，并施予一压力以使该封胶通过该数个网目。