[实用新型]一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子无效
| 申请号： | 02248389.6 | 申请日： | 2002-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN2577324Y | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省广州市 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈L型或U型的导电片，该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，锡球被挤到迫夹孔内夹固，锡球外围受管体内壁包夹。将锡球底端触抵电路板上对应电接点，一次加热锡球，就能使熔化的锡液以其自身重力，形成与对应电接点稳定的坠粘沾固，改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构二热熔锡球造成电路板或CPU座积热变形，并可改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构，因积热造成抢锡或虹吸现象，导致空焊的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电路 稳定 阵列 cpu 端子 | ||
【主权项】：
1、一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于：主体为一紧嵌到CPU座孔内的导电片，该导电片包括水平延伸板和铅垂延伸板，使该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，在垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，恰将锡球挤到迫紧孔内夹固，使锡球外围受管体内壁包夹，锡球底端对应电路板上电接点。
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