[实用新型]双导热材一体成型散热器无效
| 申请号： | 02242755.4 | 申请日： | 2002-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN2567934Y | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种双导热材一体成型散热器，其基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，包绕在基座的周围，该基座及其鳍片皆由第一种热传导材料制成；一芯体由第二种热传导材料制成，其热传导率高于第一种热传导材料，该芯体相互交错地一体成型连设在该基座之中；该芯体与该基座的底面齐平，一并接触电子组件，并由该基座及芯体自该电子组件所传导的热量经该等鳍片向外散热。可增加传、散热面积，而铜质传热佳，铝合金质轻价廉，两者互补，形成一经济实用的散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 一体 成型 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种双导热材一体成型散热器，其特征在于：其包括：一基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，一体成型的多个鳍片包绕在基座的周围，该基座及其周缘的多个鳍片皆由第一种热传导材料制成；一芯体由第二种热传导材料制成，其热传导率高于第一种热传导材料，该芯体相互交错地一体成型连设在该基座之中；该芯体与该基座的底面齐平，一并接触电子组件，包括电脑的中央处理单元CPU，并由该基座及芯体自该电子组件所传导的热量经该等鳍片向外散热。
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