[实用新型]半导体晶片加工机台的基座结构无效
| 申请号： | 02241513.0 | 申请日： | 2002-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN2566448Y | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。故可提高基座的强度、刚性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 加工 机台 基座 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。
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