[实用新型]自适应触点的微机械继电器无效
| 申请号: | 02238087.6 | 申请日: | 2002-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN2554790Y | 公开(公告)日: | 2003-06-04 |
| 发明(设计)人: | 吕苗;胡小东;赵正平 | 申请(专利权)人: | 信息产业部电子第十三研究所 |
| 主分类号: | H01H50/54 | 分类号: | H01H50/54 |
| 代理公司: | 石家庄冀科专利事务所有限公司 | 代理人: | 高锡明 |
| 地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种自适应触点的微机械继电器,它涉及半导体器件领域中硅继电器器件。它由基板、驱动电极、接触电极、单晶硅簧片、绝缘层、自适应触点等部件构成。它采用驱动电极上施加电压时,静电力驱动单晶硅簧片和其上的自适应触点与接触电极产生接触通/断动作,同时自适应触点在接触力作用下产生变形,保证微机械继电器的多个触点同时接触,完成继电器的通/断作用。本实用新型采用微电子加工技术,具有结够简单、体积小、重量轻、成本低、一致性好、电性能可靠等特点,便于批量生产,适合电子线路领域中的自动测试电路、切换电路等应用场合,作为继电器开关器件。 | ||
| 搜索关键词: | 自适应 触点 微机 继电器 | ||
【主权项】:
1、一种自适应触点的微机械继电器,它包括基板(1)、驱动电极(2)、接触电极(3)、单晶硅簧片(4)、绝缘层(5),其特征在于还包括自适应触点(6),其中在基板(1)面上通过溅射工艺分别制作驱动电极(2)、接触电极(3)结构,基板(1)上通过阳极键合工艺制作单晶硅簧片(4)结构,单晶硅簧片(4)下面氧化一层绝缘层(5),单晶硅簧片(4)前端的绝缘层(5)下面加工两端空隙触点片结构的自适应触点(6),驱动电极(2)与单晶硅簧片(4)之间外接驱动电压,接触电极(3)之间外接控制接点。
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