[实用新型]覆晶芯片无效
| 申请号： | 02236949.X | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2569340Y | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种覆晶芯片，其中覆晶芯片具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环，均配置于覆晶芯片的主动表面上，且上述的焊垫环均以这些核心电源/接地焊垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源接地焊垫的外围。此外，覆晶构装基板的最顶层的导线层具有多个凸块垫，其位置分别对应于覆晶芯片的焊垫的位置，还可在信号凸块垫环的外围配设一非信号凸块垫环，并可在覆晶构装基板的任一导线层上，配设一成对的电源迹线或是接地迹线分别于一信号迹线的两侧，作为信号迹线的防护迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶芯片，其特征在于：该覆晶芯片具有一主动表面，而该覆晶芯片还具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环，均配置于该主动表面上，其中该信号焊垫环、该电源焊垫环及该接地焊垫环以这些核心电源/接地焊垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源/接地焊垫的外围。
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