[实用新型]阵列式平面天线无效

专利信息
申请号: 02236520.6 申请日: 2002-05-27
公开(公告)号: CN2558098Y 公开(公告)日: 2003-06-25
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈践实
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种阵列式平面天线,主要包括:一基板上表面设有复数个平面天线,每一个平面天线分别设有讯号端与接地端;一馈电微带导线设于基板的上表面,并利用复数个馈电导线分别与讯号端互相连接;以及一接地微带导线平行于馈电微带导线,并利用复数个接地导线分别与接地端互相连接;当二相邻平面天线的接地导线之间具有馈电导线时,上述二相邻接地导线间的接地微带导线则设于基板的下表面,并通过导通孔与接地导线互相连接。不仅可增加天线的辐射场,更可提高增益值;而且可产生全方位的辐射场形,及相对提高增益值。
搜索关键词: 阵列 平面 天线
【主权项】:
1.一种阵列式平面天线,主要包括:一基板,其上表面设有复数个平面天线,其中每一个平面天线分别具有一讯号端与一接地端;一馈电微带导线,设于该基板的上表面,并利用复数个馈电导线分别与上述平面天线的讯号端互相连接;以及一接地微带导线,其平行于上述馈电微带导线,并利用复数个接地导线分别与上述平面天线的接地端互相连接;其特征在于:当二相邻平面天线的接地导线之间具有馈电导线时,上述二相邻接地导线间的接地微带导线则设于基板的下表面,并通过导通孔与接地导线互相连接。
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