[实用新型]免用水泥的瓷砖铺设用底垫无效

专利信息
申请号: 02231819.4 申请日: 2002-05-28
公开(公告)号: CN2549088Y 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 毛振基 申请(专利权)人: 毛振基
主分类号: E04F15/00 分类号: E04F15/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫,其包含有软质承垫和多个硬质支撑体,其中硬质支撑体呈规则或不规则状态布置贯穿在软质承垫中。在软质承垫的上表面、硬质支撑体的顶部涂覆有自粘性感压胶,并用剥离形纸覆贴,该软质体的上表面与瓷砖的底面贴合,而硬质支撑体可活动的进行导置操作,使具有粘性的顶部倒置在软质承垫的底部,并用粘性的顶部与铺贴地面触贴。
搜索关键词: 水泥 瓷砖 铺设 用底垫
【主权项】:
1.一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫,其特征在于:其包括有一软质承垫,在该软质承垫内参杂布置有多个硬质支撑体,该硬质支撑体竖立地植设在软质承垫的上下表面之间。
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