[实用新型]集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置无效
| 申请号： | 02231538.1 | 申请日： | 2002-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2544413Y | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜弘;杨琮华;宋俊毅 | 申请（专利权）人： | 基丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置。包含一第一光源，其对应设于一集成电路芯片下方且其光线正对集成电路芯片背面；一分光镜，其设于一第二光源投射光线反射于该集成电路芯片正面之间的位置；一电荷耦合器件，其处于摄入该集成电路芯片的影像的上方。从而，可提升检测准确性，还可降低机具成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 剪脚机上 检测 装置 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置，其特征是：包含一第一光源，其对应设于一集成电路芯片下方且其光线正对集成电路芯片背面；一分光镜，其设于一第二光源投射光线反射于该集成电路芯片正面之间的位置；一电荷耦合器件，其处于摄入该集成电路芯片的影像的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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