[实用新型]嵌入式球格阵列封装结构

摘要

一种嵌入式球格阵列封装结构，是利用一片具有突起的硬材质叠压板将散热片往封装材质板处叠压，以使散热片既可紧密连接于封装基板之上，且散热片表面可同时形成一用以标示基板方向的凹陷型标记，其中硬材质叠压板上的突起在叠压过程中，必须压向散热片上欲做出基板指向标记的位置处，因而散热片上的此位置处在被硬材质叠压板上的突起叠压后，可形成凹陷型标记。

主权项

1、一种嵌入式球格阵列封装结构，其特征在于，至少包括有：一封装基板，该封装基板的中央部位具有一贯穿孔；一散热片，系叠压于该封装基板的第一侧；一半导体晶粒，系置入于上述贯穿孔中，与上述散热片相粘著，且该半导体晶粒的主动表面是利用导线引脚与上述封装基板电性连接；环氧树脂封包材，覆盖上述半导体晶粒及上述导线引脚；复数个焊球，系设置于上述封装基板的第二侧；以及至少一凹陷型基板指向标记，是形成于上述散热片的表面。