[实用新型]晶圆承载装置无效
| 申请号： | 02231051.7 | 申请日： | 2002-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN2558077Y | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种晶圆承载装置，应用于半导体制程中供晶圆承载的机台。本实用新型的的晶圆承载装置包括有：一隔离座、一金属座、一上盖、若干个天线(antenna)以及若干个天线屏蔽。其中该隔离座系可提供该晶圆承载装置的支持，上盖则将金属座包纳于其中并覆盖在隔离座的上，上盖上方可放置晶圆，若干个天线则放置于该隔离座的侧边中预设的若干个侧边凹孔。该天线屏蔽则是将该天线予以屏蔽保护以隔离于外界，以避免制程中微粒的沉积沾附。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆承载装置，其特征在于包括有：一提供该晶圆承载装置的支持的隔离座；一置放在该隔离座上的金属座；一上盖，覆盖该金属座于该隔离座上，该上盖的上方可放置一晶圆；若干个天线(antenna)，插置于该隔离座侧边的若干个预设孔洞；若干个天线屏蔽，相对该若干个天线设置，将该若干个天线屏蔽。
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