[实用新型]嵌式功率半导体封装装置无效
| 申请号： | 02207990.4 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN2561097Y | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/29;H01L23/48;H01L23/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种嵌式功率半导体封装装置，包括有引线体、杯体、半导体组件、绝缘胶、隔离胶，其中杯体内部形成有杯体腔部、杯体内壁、沟槽及导热座，且导热座上具有一环状挡墙，并使导热座至杯体底部的刚性大于沟槽底面至杯体底部的刚性，用以保护置于导热座上的半导体组件，且此组件连结于导热座及引线体间，并有绝缘胶涂覆于半导体组件上，使半导体组件运作时，能使漏电量减小，且有隔离胶涂覆于绝缘胶的外层，使半导体组件不被湿气侵入。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种嵌式功率半导体封装装置，其特征在于，包括：一引线体；一半导体组件，连结所述引线体；一杯体，形成有杯体腔部、杯体内壁、沟槽及导热座，并在所述导热座上形成有环状挡墙，且所述导热座连结所述半导体组件；一绝缘胶，涂覆于所述半导体组件及所述导热座上，半导体组件与非接触的区域绝缘；及一隔离胶，涂覆于所述绝缘胶的外层。
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