[实用新型]供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体

摘要

本实用新型涉及一种供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体，弹性介质体包括弹性本体、多个导线、铜箔、数个防焊绝缘层及数个镍/金焊垫。其中，弹性本体具有两表面，而导线是配置于弹性本体内，各导线之间是等距平行且与弹性本体的一表面形成倾斜角度。另外，铜箔是配置于弹性本体的两表面，而两表面的各铜箔之间配置有防焊绝缘层。铜箔是与对应的导线电性连接，且镍/金焊垫是一对一地配置于铜箔上。

主权项

1.一种弹性介质体(ElastomerInterposer)，用于供一封装件(PackagedIC)固接于一印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，其特征在于，该弹性介质体包括：一弹性本体，是具有一第一表面及一第二表面；多个导线，是位于该弹性本体内，而各这些导线之间是等距平行，且这些导线是与该第二表面形成一倾斜角度；多个第一铜箔，是配置于该第一表面，面各这些第一铜箔之间是具有一同隔，且这些第一铜箔俗与对应的这些导线电性连接；多个第二铜箔，是配置于该第二表面，而各这些第二铜箔之间是具有该间隔，且这些第二铜箔是与对应的这些导线电性连接；多个第一防焊绝缘层，是与这些第一铜箔交错排列于该第一表面；多个第二防焊绝缘层，是与这些第二铜箔交错排列于该第二表面；多个第一镍/金焊垫，是一对一地配置于这些第一铜箔的外表面；以及多个第二镍/金焊垫，是一对一地配置于这些第二铜箔的外表面。