[实用新型]风扇的陶瓷轴承转接构造无效
| 申请号： | 02206366.8 | 申请日： | 2002-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN2550534Y | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨德润;杨珮茹 | 申请（专利权）人： | 新巨企业股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D29/04 | 分类号： | F04D29/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种风扇的陶瓷轴承转接构造，主要通过陶瓷轴承一端套设有一摩擦系数大于陶瓷轴承的金属环套，该金属环套的内、外环面压花增加接触面的摩擦系数，并利用此金属环套与风扇共同注射成型结合，而达到降低陶瓷轴承脱落风扇的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 陶瓷 轴承 转接 构造 | ||
【主权项】：
1.一种风扇的陶瓷轴承转接构造，其特征在于陶瓷轴承(13)一端套设有一摩擦系数大于陶瓷轴承(13)的金属环套(14)，通过所述金属环套(14)与风扇(10)共同注射成型结合，而达到降低陶瓷轴承(13)脱落风扇(10)的目的。
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