[实用新型]底部免布胶的地砖无效

专利信息
申请号: 02204184.2 申请日: 2002-03-25
公开(公告)号: CN2532166Y 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 毛振基 申请(专利权)人: 毛振基
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;B32B5/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光,张占榜
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种底部免布胶的地砖,以一软质且双面具有粘性的胶布为中间层,其上层贴合一硬质材(如陶瓷、石材、金属或硬质的塑胶材等)、下层贴合一硬质塑胶;其中上层的周边为平直状,下层的其中一连续或相邻周边相对于其缘边呈凸出状,另一连续或相邻周边相对于其缘边呈凹入状;其中凸出部是凸伸于表层周边的外侧,而凹入部是内缩于表层周边的内侧。如上述结构的两地砖,是借底层凹入处的胶布层与另一地砖的底层的凸出周边相粘合,使其可横向拼接铺设于欲施工地面上。本实用新型的优点是铺设时完全免去布胶,铺设后更新时不会产生残胶,具有极大的横向抗拉强度和较小抗压变形量,亦可提供随时撕合的重复操作,充分体现DIY的意愿。
搜索关键词: 底部 免布胶 地砖
【主权项】:
1、一种底部免布胶的地砖,其特征是它以一软质且双面具有粘性的胶布为中间层,其上层贴合一硬质材、下层贴合一硬质塑胶;其中上层的周边为平直状,下层的其中一连续或相邻周边相对于其缘边呈凸出状,另一连续或相邻周边相对于其缘边呈凹入状;其中凸出部是凸伸于表层周边的外侧,而凹入部是内缩于表层周边的内侧。
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