[实用新型]防止IC封装体错向置入的IC托盘无效
| 申请号： | 02201303.2 | 申请日： | 2002-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN2518218Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张文远;祁明仁 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘文意,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止IC封装体错向置入的IC托盘,此IC托盘包括具有一第一方向性的多个IC插座,各IC插座用以放置具有相对应放第一方向性的一第二方向性的一IC封装体,以防止IC封装体错向置入IC托盘。利用本实用新型的IC托盘,用以防止操作人员将IC封装体错向置入IC托盘,有效提升后续制造程序的便利与生产速度(yieldrate)。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 ic 封装 置入 托盘 | ||
【主权项】：
1.一种防止IC封装体错向置入的IC托盘，包括一托盘体，其特征在于：所述的托盘体，上设有多个用于放置IC封装体的IC插座；所述的IC插座设有至少一个限位结构，所述的IC封装体上设有至少一个定位结构，所述限位结构可与所述定位结构相互耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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