[发明专利]芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 02159839.8 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1433070A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 安纹锋;吴邦元;赵珖喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括：芯片，具有带有第一端子的第一表面、带有至少一个第二端子的第二表面以及放在第一和第二表面间的侧壁，其中第二表面与第一表面相对；在所述芯片的第一表面上形成的第一导电层；在所述芯片的第二表面上形成的第二导电层；以及贴附在所述芯片的第二表面上的衬底，该衬底包括连接到芯片的所述第二端子上的至少一个导电通孔。
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