[发明专利]半导体器件封装及其制备方法和半导体器件有效
| 申请号： | 02159321.3 | 申请日： | 2002-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1428800A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 饭岛隆广;六川昭雄 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01L23/48;H01L21/50;H05K1/18;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静,李峥 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括在其电路板中设置电容器的半导体器件封装和安装于该封装上的半导体芯片，其中电容器直接设置于电路板的其上要安装半导体芯片的半导体芯片安装表面之下，并且通过使电容器外连接端子直接连接到在电路板的半导体芯片安装表面的一个表面上露出的、半导体芯片的电极端子直接与其相连接的连接焊盘的另一个表面上，使电连接半导体芯片与电容器的导体电路距离最短。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在用于安装半导体芯片的电路板中设置电容器的半导体器件封装，其中：所述电容器直接设置于所述电路板的半导体芯片安装表面之下；在所述电路板的所述半导体芯片安装表面形成在一个表面露出以便所述半导体芯片的电极端子可直接连接的连接焊盘；和在连接焊盘中，相应于所述电容器的外连接端子的、将连接有所述半导体芯片的电极端子的连接焊盘的另一表面上具有与它们直接连接的所述电容器的外连接端子。
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