[发明专利]具耐折性的电解铜箔的制造方法有效
申请号: | 02159066.4 | 申请日: | 2002-12-27 |
公开(公告)号: | CN1511976A | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
发明(设计)人: | 陈友忠;李鸿坤;翁荣洲 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭示一种具耐折性的电解铜箔的制造方法,包括:提供一装有硫酸铜电解液的电解槽,其中该电解液包括浓度范围低于1.5ppm的凝胶以及低于30ppm的氯离子,且该电解槽装设有阳极及阴极;以及通过电流于该阳极及阴极,使硫酸铜电解液中的铜生成于阴极而形成电解铜箔。 | ||
搜索关键词: | 具耐折性 电解 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具耐折性的电解铜箔的制造方法,包括:提供一装有硫酸铜电解液的电解槽,其中该电解液包括浓度范围低于1.5ppm的凝胶以及低于30ppm的氯离子,且该电解槽装设有阳极及阴极;以及通过电流于该阳极及阴极,使硫酸铜电解液中的铜生成于阴极而形成电解铜箔。
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