[发明专利]转接器的组装结构有效
| 申请号： | 02157815.X | 申请日： | 2002-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1424791A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈俊呈 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/46 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种转接器的组装结构，其中包括：一印刷电路板，其具有多个接触点；一第一绝缘壳体；一第二绝缘壳体，其与第一绝缘壳体相组合，具有一放置空间用来放置印刷电路板；一插头，其设置在第一绝缘壳体上，并且具有多个导电端子与金属延伸片，其中每一导电端子与一对应的金属延伸片相连接。因此，当第一绝缘壳体、第二绝缘壳体与印刷电路板相组合时，金属延伸片与印刷电路板的接触点相导接，从而使导电端子与印刷电路板导通。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种转接器的组装结构，其特征在于包括：一印刷电路板，其具有多个接触点；一第一绝缘壳体；一第二绝缘壳体，其与第一绝缘壳体相组合，并且具有一放置空间放置印刷电路板；以及一插头，其设置在第一绝缘壳体上，并且具有多个导电端子与金属延伸片，其中每一导电端子与一对应的金属延伸片相连接；因此，当第一绝缘壳体、第二绝缘壳体与印刷电路板相组合时，金属延伸片也与印刷电路板的接触点相导接，使导电端子与印刷电路板相导通。
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