[发明专利]具有浮动阻隔环的化学机械研磨头无效

专利信息
申请号: 02156596.1 申请日: 2002-12-13
公开(公告)号: CN1447394A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 陈慈信;高明星;林进坤;林文钦 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B37/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈红
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有浮动阻隔环的化学机械研磨头,包括有一基座、一晶圆边缘压覆环以及一下部组件;该晶圆边缘压覆环固定于该基座上,且于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆,该下部组件经由一隔膜浮动于该口袋区域内。该下部组件包括有一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内、一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域,以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间,通过一独立的气囊控制;利用本发明可在研磨时提供平整的背板底部,以大幅改善研磨均匀度。
搜索关键词: 具有 浮动 阻隔 化学 机械 研磨
【主权项】:
1.一种用于化学机械研磨的研磨头,其特征是:该研磨头包含有:一基座;一晶圆边缘压覆环,固定于该基座上,其中该晶圆边缘压覆环于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆;以及一下部组件,经由一隔膜浮动于该口袋区域内,该下部组件包含有:一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内;一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域;以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间;其中当进行一化学机械研磨时,该背板可向该晶圆提供一接近平整的底部以及一均匀的下压力;而当研磨完成时,该浮动阻隔环机构可提供一向下伸出的压环结构,以提升真空吸引。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02156596.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top