[发明专利]具有浮动阻隔环的化学机械研磨头无效
申请号: | 02156596.1 | 申请日: | 2002-12-13 |
公开(公告)号: | CN1447394A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 陈慈信;高明星;林进坤;林文钦 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种具有浮动阻隔环的化学机械研磨头,包括有一基座、一晶圆边缘压覆环以及一下部组件;该晶圆边缘压覆环固定于该基座上,且于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆,该下部组件经由一隔膜浮动于该口袋区域内。该下部组件包括有一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内、一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域,以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间,通过一独立的气囊控制;利用本发明可在研磨时提供平整的背板底部,以大幅改善研磨均匀度。 | ||
搜索关键词: | 具有 浮动 阻隔 化学 机械 研磨 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学机械研磨的研磨头,其特征是:该研磨头包含有:一基座;一晶圆边缘压覆环,固定于该基座上,其中该晶圆边缘压覆环于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆;以及一下部组件,经由一隔膜浮动于该口袋区域内,该下部组件包含有:一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内;一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域;以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间;其中当进行一化学机械研磨时,该背板可向该晶圆提供一接近平整的底部以及一均匀的下压力;而当研磨完成时,该浮动阻隔环机构可提供一向下伸出的压环结构,以提升真空吸引。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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