[发明专利]金属布线基板和半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02156318.7 申请日: 2002-12-13
公开(公告)号: CN1424756A 公开(公告)日: 2003-06-18
发明(设计)人: 菅谷康博;朝日俊行;祐伯圣;中谷诚一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/48;H05K1/02;H05K3/46;H01L21/48;H01L21/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正,王忠忠
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制作把埋置在电绝缘基板(104)的表层的金属布线(105)与覆盖金属布线(105)能够以机械方式剥离而且防止氧化的载片(101)贴合在一起的金属布线基板,使用了该基板的半导体装置把埋置在电绝缘基板(104)中的金属端子电极(105)与半导体元件(106)上的突出电极(107)电连接,突出电极(107)具有通过把基板(104)加热、加压安装半导体元件(107)来挤压前端的结构,是用绝缘树脂体(108)增强基板(104)与半导体元件(106)的连接部分,并且构成为一体的结构,由此,使用低成本的布线图形,提供具备低电阻而且能够与高可靠性的凸点连接的载片的金属布线基板和半导体装置及其制造方法。
搜索关键词: 金属 布线 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种金属布线基板,其特征在于:把埋置在电绝缘基板的表层中的金属布线与用于覆盖上述金属布线并能以机械方式剥离和可防止上述金属布线氧化的载片贴合在一起。
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