[发明专利]一种测量印刷电路板变形的方法无效
| 申请号： | 02156288.1 | 申请日： | 2002-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1508509A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许柳青;习炳涛;汪勋阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/30 | 分类号： | G01B5/30;//G01B121:04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测量印刷电路板变形的方法，该方法包括以下步骤：a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；b、对该印刷电路板施力定位；c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。本发明克服了塞尺和钢尺测量的缺陷，提高测量的精度，测量出印刷电路板的变形及计算出的曲翘度可以加强印刷电路板来料的品质控制，便于定量地分析变形对后续组装、装配带来的影响。同时根据测量结果制定的印刷电路板变形参数也可作为实际的使用判断依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 印刷 电路板 变形 方法 | ||
【主权项】：
1、一种测量印刷电路板变形的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；b、对该印刷电路板施力定位；c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。
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