[发明专利]发光晶粒并联封装方法无效
| 申请号： | 02155963.5 | 申请日： | 2002-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1514498A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 林锡煌 | 申请（专利权）人： | 林锡煌 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/13;F21S4/00;//F21Y101:02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光晶粒并联封装方法，该方法包括：提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第n－1个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该n－1个导电环上；在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。本发明使得制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时省力的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 晶粒 并联 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第(n-1)个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该(n-1)个导电环上；(3)在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；(4)在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
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