[发明专利]发光晶粒串联封装方法无效
| 申请号： | 02155962.7 | 申请日： | 2002-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1514497A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 林锡煌 | 申请（专利权）人： | 林锡煌 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/13;F21S4/00;//F21Y101:02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光晶粒串联封装方法，包括以下步骤：提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。本发明可使制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时省力的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 晶粒 串联 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；(5)以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
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