[发明专利]一种芯片封装载板无效
| 申请号： | 02155186.3 | 申请日： | 2002-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1508864A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张浴 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦东张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的边框废料较多，且不能再利用。本发明提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。由于本发明的独特设计，可以有效地减少边框废料的产生，从而降低整体封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装载 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，其特征在于，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。
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