[发明专利]一种新颖的高性能基板结构无效
| 申请号： | 02155173.1 | 申请日： | 2002-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1508863A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陆昕 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦东张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于芯片封装的基板结构。传统的基板由于散热性的问题，不能适应目前的大功率芯片对散热性能的要求。本发明提供的基板结构，包括：一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。本发明的主要改进点在于，在基板的中心区域，由原来的不散热的BT材料，改为金属材料。而封装时，芯片就设置于该金属区上，芯片通过导热材料粘接剂粘接到金属区上，这样，可以将芯片工作时产生的热量有效地散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新颖 性能 板结 | ||
【主权项】：
1、一种基板结构，包括：一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，其特征在于，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。
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