[发明专利]感应耦合等离子蚀刻机台及其电极结构无效

专利信息
申请号: 02153825.5 申请日: 2002-11-28
公开(公告)号: CN1505112A 公开(公告)日: 2004-06-16
发明(设计)人: 李孝忠;林瑞烽;侯建州;戴嘉宏;赖宏裕 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;C23F4/00;H05H1/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种感应耦合等离子蚀刻机台及其电极结构,此机台主要是由一反应室、一上电极以及一下电极所构成。其中,上电极配置于反应室中,此上电极由一线圈、一第一介电层、一第二介电层以及一加热器所构成,第一介电层配置于线圈上,且第二介电层配置于第一介电层上,而加热器配置于第一介电层与第二介电层之间。下电极配置于反应室中,此是下电极由一导体电极以及一第三介电层所构成,且第三介电层配置于导体电极上。通过上电极中的加热器进行加热以提高反应室内的温度,进而达到蚀刻生成物易于挥发的目的。
搜索关键词: 感应 耦合 等离子 蚀刻 机台 及其 电极 结构
【主权项】:
1.一种感应耦合等离子蚀刻机台,其特征是,其包括:一反应室;一上电极,配置于该反应室中,该上电极包括一线圈、一第一介电层、一第二介电层以及一加热器,其中该第一介电层配置于该线圈上,且该第二介电层配置于该第一介电层上,而该加热器配置于该第一介电层与该第二介电层之间;一下电极,配置于该反应室中,该下电极包括一导体电极以及一第三介电层,其中该第三介电层配置于该导体电极上;以及多个控温装置,配置于该反应室中。
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