[发明专利]导光板制造方法无效
| 申请号: | 02152050.X | 申请日: | 2002-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN1503010A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
| 发明(设计)人: | 陈杰良;陈弥坚 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B5/02 | 分类号: | G02B5/02;B32B3/30;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种导光板制造方法,尤其是一种表面具有微细结构图案的导光板制造方法。首先在导电基板上涂布光阻剂,然后进行曝光及显影,将具有光学效果的形状图案转印在该导电基板上;再将导电基板浸入电镀液,进行电铸,使电解的金属离子沉积在基板上,除去光阻剂及基板后即得一金属立体结构模型;以该金属结构模型做模仁,利用射出成形机,即可得到具有微细结构图案且精度较高的导光板。该发明制造方法可降低生产成本,提高生产效率且可用于制造具有多样化微细结构图案的导光板。 | ||
| 搜索关键词: | 导光板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导光板制造方法,包括以下步骤:准备一导电基板;在该导电基板上涂布光阻剂;对上述涂布光阻剂的导电基板进行电子束或黄光或X射线曝光与显影,余留光阻剂所组成的图案即为预定的导光板图案模型;将上述导电基板置于电镀溶液中,以导电基板为阳极,对该导电基板进行电铸;控制电铸时间,电铸完成后,将电铸沉积层与导电基板及余留光阻剂剥离,得到一金属立体结构模型;将此金属立体结构模型固定于模具中,注入光学塑料材料;脱模。
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