[发明专利]有内构电子元件的电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 02151801.7 | 申请日： | 2002-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1438833A | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 上野幸宏 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 安装有内构电子元件的电路板，包括有连接终端并安装在支承板上的电子元件；设在支承板上覆盖至少一部分电子元件的绝缘层；设在绝缘层中以露出电子元件的连接端的开口；和设在开口中的连接部分。 | ||
| 搜索关键词： | 有内构 电子元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1，一种安装有内构电子元件的电路板，包括：电子元件，有连接终端并要安装到支承板上；绝缘层，设置支承板上，覆盖电子元件的至少一部分；开口，设在绝缘层中，以露出电子元件的连接端；和设置在开口中的连接部分。
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