[发明专利]固态成像设备及其制造方法有效
| 申请号: | 02151564.6 | 申请日: | 2002-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN1423342A | 公开(公告)日: | 2003-06-11 |
| 发明(设计)人: | 原园文一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335;H04N5/225;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 预先形成光发射件,在模制构件的过程期间整体模制光发射件。固态成像设备有构件,用绝缘树脂构成,具有通口部分;布线部分,形成在构件的表面上;固态图像拾取元件,与布线部分连接,并附接到通口部分;和光发射件,放置成覆盖以预定距离同固态图像拾取元件分离的通口部分,该光发射件由平板样件构成,平板样件由线膨胀系数小于绝缘树脂的线膨胀系数的材料制成,并与构件整体模制以便在外周部分嵌入构件中。 | ||
| 搜索关键词: | 固态 成像 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固态成像设备,包括:用绝缘树脂制成的构件,具有通口部分;布线部分,形成在所述构件的表面上;固态图像拾取元件,与所述布线部分连接,并附接到所述构件上以便覆盖通口部分;和光发射件,附接到所述构件上以便覆盖以预定距离同固态图像拾取元件分离的通口部分,其中,所述光发射件由平板样件构成,平板样件由线膨胀系数小于所述构件的绝缘树脂的线膨胀系数的材料制成,并与所述构件整体模制以便在外周部分嵌入构件中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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