[发明专利]半导体组件无效
| 申请号： | 02150469.5 | 申请日： | 2002-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1444277A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 松浦哲也;笠谷泰司;道井一成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体组件包括在表面上有焊区电极(7f、7h)的基板(4)、在上述基板上安装的下层半导体封装(1f)和在其上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装(1h)。连接这些半导体封装(1f、1h)的引线(3f、3h)的焊区电极(7f、7h)交互排列。引线(3f、3h)有挡条残存部。上层半导体封装(1h)的引线下降部的内侧表面位于比下层半导体封装(1f)的引线下降部的外侧表面更靠外侧处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，其特征在于：包括：在表面上有焊区电极的基板；在上述基板上安装的下层半导体封装；以及在上述下层半导体封装的上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装，上述下层半导体封装和上层半导体封装包含封装本体和分别距上述封装本体的两侧部平行排列且突出的、与上述焊区电极电连接的多条引线，连接上述上层半导体封装的上述引线的上述焊区电极与连接上述下层半导体封装的上述引线的上述焊区电极交互排列，上述引线包含从上述封装本体的侧部水平地引出的引线引出部、从上述引线引出部延伸至上述基板表面的引线下降部以及在上述引线下降部的前端连续、连接上述焊区电极的引线根部，上述引线在从上述引线引出部到上述引线下降部的中途的某一位置处有朝向与同一上述封装本体邻接且突出的上述引线突出的挡条残存部，上述上层半导体封装的上述引线下降部的内侧表面位于比上述下层半导体封装的上述引线下降部的外侧表面更靠外侧处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02150469.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
