[发明专利]报废多连片印刷电路板的移植修补法无效
| 申请号： | 02149706.0 | 申请日： | 2002-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1457223A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李文德;何金兰 | 申请（专利权）人： | 联能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种报废多连片印刷电路板的移植修补法，解决了报废多连片印刷电路板遗弃造成浪费的问题，它包括：将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤；在另一个报废多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤；将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。将单板B与连接部补胶的步骤，本方法具有操作方法简单、易于实施，修复质量好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 报废 连片 印刷 电路板 移植 修补 | ||
【主权项】：
1、报废多连片印刷电路板的移植修补法，其特征在于：它包括有：将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤；在另一个报废的多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤；将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。
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