[发明专利]半导体测试装置无效
申请号: | 02149232.8 | 申请日: | 2002-11-06 |
公开(公告)号: | CN1499598A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 余正吉;蔡寿南;张卿裕 | 申请(专利权)人: | 矽统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体测试装置,包含:一主机;一机械手臂;一传动变向单元,具有不同方向的一第一传动轴及一第二传动轴;一驱动单元,与第一传动轴相互连接;一传动单元,设有一第一旋转元件、一第二旋转元件及一连动元件,该第一旋转元件轴设于该连结板上,该第二旋转元件连结于第二传动轴,该连动元件用以连结该第一旋转元件及该第二旋转元件;一控制单元,用以控制该驱动单元的转动方向与转动速度;以及一测试头,电性连接至该主机;当该驱动单元被启动时,该驱动单元的动力经由第一传动轴传至该第二传动轴,该第二传动轴上的第二旋转元件乃因而旋转,再经由该连动元件的作动而使该第一旋转元件旋转,进而使该测试头转动;本发明通过一控制单元来控制驱动单元使测试头作动,并使测试头转向,符合自动化及省时的要求,并且使测试人员避免职业伤害。 | ||
搜索关键词: | 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体测试装置,其特征是:包含:一主机,用以收集、处理测试资料;一机械手臂,其一端部枢设于该主机,其另一端部的前端设有一连结板,且该另一端部的下方设有一承载元件,该承载元件的一端垂直延设有一固定元件;一传动变向单元,设置于该承载元件上,且该传动变向单元具有不同方向的一第一传动轴及一第二传动轴;一驱动单元,设置于该固定元件上,且与该传动变向单元的第一传动轴相互连接,用以驱动该第一传动轴;一传动单元,设有一第一旋转元件、一第二旋转元件、及一连动元件,该第一旋转元件轴设于该连结板上,该第二旋转元件连结于该传动变向单元的第二传动轴,该连动元件用以连结该第一旋转元件及该第二旋转元件;一控制单元,与该驱动单元电连接,用以控制该驱动单元的转动方向与转动速度,其设置于该固定元件上;以及一测试头,电性连接至该主机,设置于该机械手臂的前端的连结板,且随第一旋转元件转动而转动;当该驱动单元被启动时,该驱动单元的动力经由该传动变向单元的第一传动轴传至该第二传动轴,该第二传动轴上的第二旋转元件乃因而旋转,再经由该连动元件的作动而使该第一旋转元件旋转,进而使该测试头转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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