[发明专利]一种孔洞化结构材料及其制法无效
申请号: | 02149137.2 | 申请日: | 2002-11-21 |
公开(公告)号: | CN1503285A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 许智伟 | 申请(专利权)人: | 千如电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01B3/12;C04B35/00 |
代理公司: | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张金海 |
地址: | 台湾省桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种孔洞化结构材料及其制法,其利用微观化学液相变化原理,以乳状胶体浆料不均匀分散,形成次微米陶瓷粉粒的微胞结构,成为中空结晶体的孔洞化结构材料,由该材料制成电容器能借助介电陶瓷的孔洞化单晶结构和空气媒介提高电容器的高频特性,其制作方法简单,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 孔洞 结构 材料 及其 制法 | ||
【主权项】:
1、一种孔洞化结构材料,形状为固体,其特征在于该固体为孔洞化结构。
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