[发明专利]高强度高导电稀土铜合金及其制造方法无效
| 申请号： | 02148648.4 | 申请日： | 2002-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1417357A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 马莒生;黄福祥;宋厚启;钟卫佳;熊晓明;郭淑梅;娄花芬 | 申请（专利权）人： | 清华大学;洛阳铜加工集团有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 高强度高导电稀土铜合金及其制造方法，涉及一种用于引线框架、电极合金及微电子封装材料等高强度高导电用铜合金及其制造技术。本发明是在传统的CuCrZr合金的基础上添加微量合金元素La、Zn以及Fe(或Co)和Ti，并通过热轧、固溶处理、冷轧、时效等工艺，使其合金的综合性能达到了平衡，其电导率、抗拉强度和硬度与传统的CuCrZr合金相比，有明显提高；其制备方法简单，原料成本低，从而可实现其在电子行业的引线框架、电极合金及连接器等的广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 导电 稀土 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强度高导电稀土铜合金，其特征在于：该合金含有重量百分比为0.01-0.30％稀土元素镧和/或铈，0.05-1.0％锌，0.01-1.0％铬，0.01-0.6％锆，其余为铜。
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