[发明专利]压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟无效
| 申请号： | 02148134.2 | 申请日： | 2002-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1415431A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 下平和彦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B06B1/06 | 分类号： | B06B1/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通的状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。上述压电振动片设为音叉型振动片，上述盖片可以由玻璃构成。此外可以利用金基材料将通向上述外部气氛的连通孔封埋遮蔽，使之可捕捉由于上述压电振动片的频率调整而飞散的材料。由此获得不降低振动片实装部的真空度，具有优异的频率精度及时效特性的压电振动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 装置 及其 制造 方法 陶瓷封装 实时 时钟 | ||
【主权项】：
1.一种压电振动装置制造方法，其特征在于：在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。
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