[发明专利]非电解的镀金液和方法有效
| 申请号： | 02147036.7 | 申请日： | 2002-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1407132A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 须田和幸;太田康夫;滝泽靖史 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供非电解镀金液和使用这些电镀液的电镀方法。该非电解镀金液液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀金液中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯大量溶解在镀金液中，和(iii)聚乙烯亚胺化合物。当要电镀的材料经受这种镀金液时，通过控制引发反应之后立即进行的置换反应速率可以减小要电镀材料表面下的底基金属的腐蚀，并且提高底基金属和沉积金膜涂层之间的粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非电解镀金液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀液中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯显著溶解在镀金液中，和(iii)聚乙烯亚胺化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
