[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 02146445.6 | 申请日： | 2002-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1417856A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 饭岛隆广;六川昭雄 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50;H05K3/46;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高频特性优越的半导体封装，能容易安装大尺寸的电容器，由此能够抑制电源电压的波动，并且能够减少连接电容器和连接端的布线部分的电感，即，一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成一端连接到半导体芯片连接端的导线、以预定厚度覆盖导线的高介电常数材料、以及设置在高介电常数材料外周边和安装孔内壁之间的导体层，具有导线作为它的中心的同轴结构，并且提供一种半导体封装的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成：一端连接到半导体芯片连接端的导线、以预定厚度覆盖导线的高介电常数材料、以及设置在高介电常数材料外周边和安装孔内壁之间的导体层，具有导线作为它的中心的同轴结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02146445.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：长伸缩结合体的缓冲装置
- 下一篇：用于旋转电机的叠片铁芯
