[发明专利]瓷砖切割器无效
| 申请号： | 02143713.0 | 申请日： | 2002-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1408523A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 保罗·S·赫普沃思 | 申请（专利权）人： | 特纳知识产权有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址： | 英国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种瓷砖切割器。瓷砖切割器包括具有支承面的基座，支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，导轨彼此平行而且和支承面分开，从而可使瓷砖位于导轨和支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在这对导轨上，以引导切割装置沿着直线轨迹经过支承面，基座具有第一端和和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，导轨通过分别设置在基座第一和第二端上的第一和第二凸起部而安装在基座上，其特征在于，基座和凸起部彼此一体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 切割 | ||
【主权项】：
1.一种瓷砖切割器，其包括：具有支承面的基座，所述支承面上可以支承要切割的瓷砖；一对安装在基座上的导轨，所述导轨彼此平行而且和所述支承面分开，从而可使瓷砖位于导轨和所述支承面之间；以及安装在滑架上的切割装置，滑架可移动地安装在所述这对导轨上，以引导所述切割装置沿着直线轨迹经过所述支承面，所述基座具有第一端和和与之相反的第二端，瓷砖在第一端或其附近被切割，导轨通过分别设置在基座第一和第二端上的第一和第二凸起部而安装在基座上，其特征在于，所述基座和所述凸起部彼此一体形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于特纳知识产权有限公司，未经特纳知识产权有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02143713.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
