[发明专利]利用通气孔和间隙的高湿敏性电子器部件及其制造方法无效
| 申请号： | 02142750.X | 申请日： | 2002-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1409391A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | M·L·波罗森;J·施米藤多夫;P·G·贝西;J·P·塞比基 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/00;H01L33/00;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高湿敏性部件或制备这种部件的方法，它包括封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩和置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件的形成在衬底和封装罩之间的完全密封，其中衬底或封装罩、或两者含通气孔和通气孔封闭材料，或在以预定的距离间隔开衬底和封装罩之前密封材料含间隙，该间隙以散布的密封材料填满。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 通气孔 间隙 高湿敏性 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有多个高湿敏性电子件的高湿敏性电子器部件，它包含：a)含两个或更多的高湿敏性电子器件的衬底；b)封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩；c)置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每一个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件在衬底和封罩之间形成完全密封；d)其中，衬底或封装罩或两者包括通气孔和通气孔封闭材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司，未经伊斯曼柯达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02142750.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接口带可编程逻辑控制器的扩展模块的系统及方法
- 下一篇：制冰方法和制冰装置
