[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号: | 02142593.0 | 申请日: | 2002-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN1494154A | 公开(公告)日: | 2004-05-05 |
| 发明(设计)人: | 虾名昭彦;井上晋 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种包含存储单元的半导体装置,所述存储单元具有通过第1栅极绝缘层而形成在半导体基片上的字栅、杂质层和侧壁状的第1、第2控制栅极。通过所述杂质层而形成相邻的所述第1、第2控制栅极与共用接触部连接。共用接触部包括第1接触导电层、第2接触导电层及凸缘状的第3接触导电层。所述第3接触导电层被设置在所述第1接触导电层及所述第2接触导电层上。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,该半导体装置包括通过将非易失性存储装置排列成具有多行及多列的栅格状而构成的存储单元列阵的存储区域,其特征在于:所述非易失性存储装置包括:通过第1栅极绝缘层形成在半导体层上方的字栅;形成在所述半导体层上的构成源极区域或漏极区域的杂质层;沿着所述字栅一方的侧面及另一方的侧面分别形成的侧壁状的第1及第2控制栅极,所述第1控制栅极通过第2栅极绝缘层被配置在所述半导体层上,并且通过侧绝缘层被配置在所述字栅上;所述第2控制栅极通过第2栅极绝缘层被配置在所述半导体层上,并且通过侧绝缘层被配置在所述字栅上;所述第1及第2控制栅分别在第1方向上被连续地配置,并且在与所述第1方向交叉的第2方向上,通过所述杂质层而形成相邻的第1及第2控制栅极与共用接触部连接,所述共用接触部包括第1接触导电层、第2接触导电层及凸缘状的第3接触导电层,所述第2接触导电层与所述第1及第2控制栅极连接,并且,被配置在所述第1接触导电层的内侧,所述第3接触导电层被配置在所述第1接触导电层及所述第2接触导电层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





