[发明专利]基极的结构及其制造方法有效
申请号: | 02142153.6 | 申请日: | 2002-08-22 |
公开(公告)号: | CN1477680A | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 郑俊一;李资良;陈佳麟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/328 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种基极的结构及其制造方法。本发明的基极的结构至少包括多晶硅缓冲层或氮化硅缓冲层。而本发明的基极的制造方法至少包括:形成多晶硅缓冲层或氮化硅缓冲层覆盖基材上的纯氧化层;接着,进行氮化制程,藉以使多晶硅缓冲层或氮化硅缓冲层中具有氮离子;以及进行氧化制程,藉以将多晶硅缓冲层或氮化硅缓冲层中的部分氮离子趋入纯氧化层中等步骤。运用本发明的基极的结构及其制造方法,可避免基极介电层表面的结构由于进行等离子体氮化制程而遭受破坏,且可提高载子迁移率与驱动电流。 | ||
搜索关键词: | 基极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基极的制造方法,其特征在于,至少包括:提供一基材;形成一第一氧化层覆盖该基材;形成一多晶硅缓冲层覆盖该第一氧化层;进行一氮化制程,藉以使该多晶硅缓冲层中具有多个氮离子;形成一第二氧化层覆盖该多晶硅缓冲层,并将部分这些氮离子趋入该第一氧化层中,则具有部分这些氮离子的该第一氧化层即为一基极介电层;去除该第二氧化层;以及形成一多晶硅层覆盖该多晶硅缓冲层,则该多晶硅层与该多晶硅缓冲层共同组成一基极多晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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