[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 02141688.5 | 申请日： | 2002-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1405881A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 森口浩治 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有与封装基板接合的封装面的表面封装型半导体装置，包括引脚框架(4)、半导体芯片(2)、设置为覆盖上述半导体芯片的树脂(12)。其特征为，上述封装面，从半导体芯片通过上述引脚框架被引出的电极端子的前端面、以及设置在上述半导体芯片的电极(20A、20B)的表面，略呈平面状露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有与封装基板接合的封装面的表面封装型，其特征在于包括：半导体芯片，其具有背面和表面，工作时在比上述背面更靠上述表面的附近形成产生热的部位，且在上述表面至少设置有一个图形化电极的；和被设置为覆盖上述半导体芯片的树脂；从上述半导体芯片的上述背面被引出的电极端子的前端面、和上述电极的表面，在上述封装面略呈平面状露出，上述封装面上述电极的周围被上述树脂包围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02141688.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：振动型致动装置
- 下一篇：带检测器的滚动轴承单元
