[发明专利]半导体电路装置及半导体装置无效
| 申请号： | 02140658.8 | 申请日： | 2002-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1419274A | 公开（公告）日： | 2003-05-21 |
| 发明（设计）人： | 辰巳隆;森顺二;菅野弘树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种可以在测试时和通常使用时选择最佳的驱动能力因而在通常使用时可以降低电力消耗的半导体装置。由输入信号E1的驱动器D1、输入信号E2的驱动器D2、及输入端子与驱动器D1、D2的输出端子连接而输出端子与驱动器D1、D2的输入端子连接的驱动器D3构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电路装置，备有缓冲电路及输入输出电路，该缓冲电路，具有输入当输出数据时变为允许而输入时变为禁止的第1信号及在测试模式下切换的第2信号并输出第3信号的第1控制部、输入上述第1信号及上述第2信号的反相信号并输出第4信号的第2控制部，该输入输出电路，具有输入上述第3信号的第1驱动器、输入上述第4信号的第2驱动器、输入端子与上述第1驱动器及第2驱动器的输出端子连接而输出端子与上述第1驱动器及第2驱动器的输入端子连接的第3驱动器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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