[发明专利]温度不敏感型阵列波导光栅无效
申请号: | 02139128.9 | 申请日: | 2002-09-30 |
公开(公告)号: | CN1402070A | 公开(公告)日: | 2003-03-12 |
发明(设计)人: | 朱大庆;许振鄂;陆冬生 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G02F1/19 | 分类号: | G02F1/19;G02B6/136;G02B6/34;H04B10/12 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 温度不敏感型阵列波导光栅,属于光通信器件,特别涉及波长路由器和用于光通信和计算机网络的光复用/解复用器等光子器件。本发明通过在波导芯片上直接覆盖温度性能与波导材料不同的材料,使器件的温度特性得到改进,并大大简化制作工艺。其自下而上包括衬底、下包层、芯层和温度补偿层,芯层材料折射率随温度变化系数为正;温度补偿层折射率随温度变化系数为负,可在温度补偿层和芯层之间设缓冲层,增加设计的灵活性;还可在温度补偿层和缓冲层之间再加一盖层,改善器件的偏振相关性。本发明的器件能用在探测器、激光器、多路复用/分解器、加/减过滤器、1×N和N×1分离器、N×N阵列中。 | ||
搜索关键词: | 温度 敏感 阵列 波导 光栅 | ||
【主权项】:
1.一种温度不敏感型阵列波导光栅,包括波导芯层及聚合物材料,其特征在于其自下而上包括衬底、下包层、芯层和温度补偿层,所述芯层由半导体材料构成,其折射率随温度变化系数为正;芯层上复盖聚合物材料构成的温度补偿层,其折射率随温度变化系数为负;其中芯层宽度W、高度H以及芯层、温度补偿层和下包层折射率根据波导设计理论通过数值方法解麦克斯韦方程确定,使得波导的有效折射率随温度的变化为负。
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