[发明专利]非金属薄型材料激光制孔的方法和设备有效

专利信息
申请号: 02139127.0 申请日: 2002-09-30
公开(公告)号: CN1152765C 公开(公告)日: 2004-06-09
发明(设计)人: 汪盛烈;陈世全;杨海;杨义厚;王晓东;闵志浩;何云贵;乐仁汉;赵学明;张忠国;李敦明 申请(专利权)人: 华中科技大学;河南羚锐制药股份有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 方放
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种非金属薄型材料激光制孔的方法,根据制孔要求,选择制孔方式;通过设置控制装置的程序参数,控制激光功率,并通过光束偏转系统的运动轨迹来调整孔的大小、疏密和图样;在线检测被加工材料的运动速度并传递给控制装置;当运动速度大于设定的启动速度时,利用激光进行制孔,切孔过程中,不断获取材料的运动速度,实时计算补偿量,光束偏转系统根据补偿信号实时作出补偿校正;当材料运动速度低于终止速度时,终止切孔,等待速度。其设备包括激光器和走料装置,光束偏转系统与激光器位于同一光路上,共同构成制孔装置;控制装置与光束偏转系统相连,该设备还设有与控制装置相连的速度传感器。本发明可在生产线上实现多幅面、多类型薄型材料的激光制孔。
搜索关键词: 非金属 材料 激光 方法 设备
【主权项】:
1.一种非金属薄型材料激光制孔的方法,其步骤为:(1)根据料孔要求,选择打孔或切孔的制孔方式,并通过设置控制装置的程序参数,由控制装置控制激光功率,并由控制装置控制光束偏转系统的运动轨迹,以调整孔的大小、疏密和图样;(2)在线检测被加工材料的运动速度并传递给控制装置;(3)当运动速度大于设定的启动速度时,利用激光进行制孔,在切孔过程中,不断获取材料的运动速度,并实时计算位移补偿量,采用光束偏转系统根据补偿信号实时作出补偿校正,以实现激光束与材料同步运动;当材料运动速度低于设定的终止速度时,终止切孔,并等待速度,直至任务完成。
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