[发明专利]耐高温等离子体谐振腔有效
| 申请号: | 02139080.0 | 申请日: | 2002-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN1483855A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
| 发明(设计)人: | 邓都才;朱明华 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;H05H7/18 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 胡建平 |
| 地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于PCVD光纤预制棒加工机床的耐高温等离子体谐振腔,包括有一筒形的谐振腔壳体和包覆在谐振腔壳体外的隔热层,谐振腔壳体中设有环形的谐振腔体,其不同之处在于在谐振腔壳体内围绕谐振腔体的外围和两端设置有冷却水道。本发明的优点在于:1.通过在谐振腔体的外周和两端设置冷却水道,形成一个整体形的冷却带,这不仅增大了冷却量,而且使冷却分布更为均匀,可使等离子体谐振腔在较低温度下长时间的连续工作,同时也延长了它的使用寿命;2.有助于等离子体谐振腔加工功率的进一步提高;3.采用薄石英玻璃套罩在隔热层的外面,可避免掉渣现象的发生,能使隔热层长期使用而无损坏,保持稳定可靠洁净的隔热性能。 | ||
| 搜索关键词: | 耐高温 等离子体 谐振腔 | ||
【主权项】:
1、一种耐高温等离子体谐振腔,包括有一筒形的谐振腔壳体(4)和包覆在谐振腔壳体外的隔热层,谐振腔壳体中设有环形的谐振腔体(7),其特征在于在谐振腔壳体内围绕谐振腔体的外围和两端设置有冷却水道(8)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





